창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL203858331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 038 RSU (MAL2038) Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 038 RSU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 710mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL203858331E3 | |
| 관련 링크 | MAL20385, MAL203858331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TLM2ADR082FTD | RES SMD 0.082 OHM 1% 1/4W 0805 | TLM2ADR082FTD.pdf | |
![]() | MK1741FE-R52 | RES 1.74K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK1741FE-R52.pdf | |
![]() | HD614042SH68 | HD614042SH68 HIT DIP | HD614042SH68.pdf | |
![]() | TC100LVEL39DWR2G | TC100LVEL39DWR2G ON SOP20 | TC100LVEL39DWR2G.pdf | |
![]() | LAH125-P/SP6 | LAH125-P/SP6 LEM SMD or Through Hole | LAH125-P/SP6.pdf | |
![]() | LSIR9553/TR1 | LSIR9553/TR1 LIGITEK ROHS | LSIR9553/TR1.pdf | |
![]() | ST72T311N4S | ST72T311N4S ST QFP | ST72T311N4S.pdf | |
![]() | ADM239LJRREEL | ADM239LJRREEL AD SMD or Through Hole | ADM239LJRREEL.pdf | |
![]() | LLZ27C-TP | LLZ27C-TP MCC MINIMELF | LLZ27C-TP.pdf | |
![]() | KD224575HB QM75DY-HB | KD224575HB QM75DY-HB MITSUBISHI SMD or Through Hole | KD224575HB QM75DY-HB.pdf | |
![]() | EMAR350ADA4R7MD55G | EMAR350ADA4R7MD55G NIPPON SMD | EMAR350ADA4R7MD55G.pdf |