창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL203850332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 038 RSU (MAL2038) Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 038 RSU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.275A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL203850332E3 | |
| 관련 링크 | MAL20385, MAL203850332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27011AAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011AAT.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2212V | RES SMD 22.1K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2212V.pdf | |
![]() | CMF555K0500BHRE | RES 5.05K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K0500BHRE.pdf | |
![]() | BCM4401KFBP20 | BCM4401KFBP20 BROADCOM BGA | BCM4401KFBP20.pdf | |
![]() | TLE4261S | TLE4261S INFINEON SMD or Through Hole | TLE4261S.pdf | |
![]() | TDA8005FAB2 | TDA8005FAB2 PHI QFP | TDA8005FAB2.pdf | |
![]() | TAJC226M025RNJ/22UF20%25V | TAJC226M025RNJ/22UF20%25V AVX SMD or Through Hole | TAJC226M025RNJ/22UF20%25V.pdf | |
![]() | 2SC5065-O TE85L | 2SC5065-O TE85L TOSHIBA SOT323 | 2SC5065-O TE85L.pdf | |
![]() | TS87C51FA24 | TS87C51FA24 int SMD or Through Hole | TS87C51FA24.pdf | |
![]() | FAN7319 | FAN7319 FAIRCHILD SOP-24 | FAN7319.pdf | |
![]() | C507S | C507S PRX MODULE | C507S.pdf | |
![]() | DTC114EK T147 | DTC114EK T147 ROHM SOT-23 | DTC114EK T147.pdf |