창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL203838331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 038 RSU (MAL2038) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 038 RSU | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 710mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL203838331E3 | |
| 관련 링크 | MAL20383, MAL203838331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.7312 | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 0034.7312.pdf | |
![]() | RP73D1J226KBTG | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J226KBTG.pdf | |
![]() | RG2012V-1741-W-T1 | RES SMD 1.74KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1741-W-T1.pdf | |
![]() | RW2S0DA47R0JET | RES SMD 47 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DA47R0JET.pdf | |
![]() | DM74LS175MX | DM74LS175MX FSC 3.9MM | DM74LS175MX.pdf | |
![]() | 27PF J(CC0603JRNP09BN270) | 27PF J(CC0603JRNP09BN270) YAGEO SMD or Through Hole | 27PF J(CC0603JRNP09BN270).pdf | |
![]() | AP70L02J | AP70L02J APEC TO-251 | AP70L02J.pdf | |
![]() | 5P4M | 5P4M NEC TO-220AB | 5P4M .pdf | |
![]() | 157M16DH | 157M16DH AVX SMD or Through Hole | 157M16DH.pdf | |
![]() | EP82562GT863269 | EP82562GT863269 INTEL SMD or Through Hole | EP82562GT863269.pdf | |
![]() | TEPSGV0E477k12R | TEPSGV0E477k12R NEC SMD | TEPSGV0E477k12R.pdf |