창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL203690109E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 036 RSP (MAL2036) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 036 RSP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.323" Dia(8.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.470"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL203690109E3 | |
| 관련 링크 | MAL20369, MAL203690109E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ATTINY2313V-10PJ | ATTINY2313V-10PJ ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY2313V-10PJ.pdf | |
![]() | 10ZT470M8X16 | 10ZT470M8X16 RUBYCON DIP | 10ZT470M8X16.pdf | |
![]() | TLC5945 | TLC5945 TI TSOP28 | TLC5945.pdf | |
![]() | PMT1300F1BGA | PMT1300F1BGA PHILIPS BGA | PMT1300F1BGA.pdf | |
![]() | D371AA-M04 | D371AA-M04 DUREL DIP | D371AA-M04.pdf | |
![]() | IDT6116-SA45D | IDT6116-SA45D IDT DIP | IDT6116-SA45D.pdf | |
![]() | 83905AGILFT | 83905AGILFT IDT SMD or Through Hole | 83905AGILFT.pdf | |
![]() | CBT3245AD,118 | CBT3245AD,118 NXP SMD or Through Hole | CBT3245AD,118.pdf | |
![]() | DELUSB-B1-WSR-0.65M | DELUSB-B1-WSR-0.65M AMPHENOL SMD or Through Hole | DELUSB-B1-WSR-0.65M.pdf | |
![]() | TMDS251PAGR | TMDS251PAGR TI SMD or Through Hole | TMDS251PAGR.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB1-P22 | BCM7030RKPB1-P22 BROADCOM BGA | BCM7030RKPB1-P22.pdf |