창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL203657689E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 036 RSP (MAL2036) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 036 RSP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 180mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 810m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.323" Dia(8.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.470"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL203657689E3 | |
| 관련 링크 | MAL20365, MAL203657689E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC2564MODNCMOER | RF TXRX MODULE BLUETOOTH | CC2564MODNCMOER.pdf | |
![]() | 044-104-10002-0 | 044-104-10002-0 amphenol SMD or Through Hole | 044-104-10002-0.pdf | |
![]() | SST25VF032B-66-S2AF | SST25VF032B-66-S2AF SST SMD or Through Hole | SST25VF032B-66-S2AF.pdf | |
![]() | BD9766 | BD9766 ROHM TSSOP | BD9766.pdf | |
![]() | OUIC98161 | OUIC98161 OUT SMD or Through Hole | OUIC98161.pdf | |
![]() | THCR50E2A335KT | THCR50E2A335KT CHEMI SMD or Through Hole | THCR50E2A335KT.pdf | |
![]() | SC888829A | SC888829A PHI PLCC | SC888829A.pdf | |
![]() | AL-1688-12(sk) | AL-1688-12(sk) ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-1688-12(sk).pdf | |
![]() | MIP20122R20MA | MIP20122R20MA FDK SMD or Through Hole | MIP20122R20MA.pdf | |
![]() | NMC0603NPO270F50TRPF | NMC0603NPO270F50TRPF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC0603NPO270F50TRPF.pdf | |
![]() | V128A0E | V128A0E NOKIA BGA | V128A0E.pdf | |
![]() | M85049/51S24N | M85049/51S24N NULL NULL | M85049/51S24N.pdf |