창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL203027159E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 030, 031_AS (MAL2030,31) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 030 AS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11.7옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 4.7옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.394" L(4.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL203027159E3 | |
| 관련 링크 | MAL20302, MAL203027159E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1AB09315ABAA | 1AB09315ABAA ALCATEL TQFP100 | 1AB09315ABAA.pdf | |
![]() | 2718BG2-F | 2718BG2-F BEL DIP10 | 2718BG2-F.pdf | |
![]() | EV12352DI50B-1K | EV12352DI50B-1K FUJI 50A1000V | EV12352DI50B-1K.pdf | |
![]() | DG5143CJ | DG5143CJ SILICON DIP-16 | DG5143CJ.pdf | |
![]() | MAO7163-45BAX | MAO7163-45BAX MEGACHIPS BGA | MAO7163-45BAX.pdf | |
![]() | MT46V2M32VILG-6C | MT46V2M32VILG-6C MIC TQFP-100 | MT46V2M32VILG-6C.pdf | |
![]() | NR-6012T470M-K | NR-6012T470M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-6012T470M-K.pdf | |
![]() | M34508G4FPU0 | M34508G4FPU0 ORIGINAL SMD or Through Hole | M34508G4FPU0.pdf | |
![]() | M29F400BT-70 | M29F400BT-70 ST TSOP | M29F400BT-70.pdf | |
![]() | IORF7807 | IORF7807 ORIGINAL SMD | IORF7807.pdf | |
![]() | MT29E256G08CUCBBH3-12 B | MT29E256G08CUCBBH3-12 B MICRON FBGA | MT29E256G08CUCBBH3-12 B.pdf | |
![]() | BZV55-C3V0115 | BZV55-C3V0115 NXP SMTDIP | BZV55-C3V0115.pdf |