창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL202139478E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 021 ASM (MAL2021) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ASM 021 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | 19옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.394" L(4.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 021 39478 222202139478 4086PHTB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL202139478E3 | |
| 관련 링크 | MAL20213, MAL202139478E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-26.000M-STD-CRG-1 | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-26.000M-STD-CRG-1.pdf | |
![]() | UH3B-E3/57T | DIODE GEN PURP 100V 3A DO214AB | UH3B-E3/57T.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2642AGT5 | RES SMD 26.4KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2642AGT5.pdf | |
![]() | HM927O | HM927O HMC DIP18 | HM927O.pdf | |
![]() | 148721-8 | 148721-8 ORIGINAL SIP-8 | 148721-8.pdf | |
![]() | RG063P1T2(B500) | RG063P1T2(B500) TOCOS SMD or Through Hole | RG063P1T2(B500).pdf | |
![]() | EL5150ISZ | EL5150ISZ INTERSIL SOP | EL5150ISZ.pdf | |
![]() | EW-306 | EW-306 PLATO SMD or Through Hole | EW-306.pdf | |
![]() | S54S174W883B | S54S174W883B S SOP16 | S54S174W883B.pdf | |
![]() | L1A5208FS | L1A5208FS LSILOGIC PGA | L1A5208FS.pdf | |
![]() | FDC653N_NL | FDC653N_NL FAIRCHILD SOT-23-6 | FDC653N_NL.pdf | |
![]() | KDZ33B | KDZ33B ROHM SOD123 | KDZ33B.pdf |