창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL202139339E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 021 ASM (MAL2021) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ASM 021 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.9옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA | |
| 임피던스 | 2.7옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia x 0.709" L(6.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 021 39339 222202139339 4092PHTB MAL202139339 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL202139339E3 | |
| 관련 링크 | MAL20213, MAL202139339E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035ATT | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ATT.pdf | |
![]() | 1200V1.5UF (155) | 1200V1.5UF (155) H SMD or Through Hole | 1200V1.5UF (155).pdf | |
![]() | ISL6152CB | ISL6152CB INTERSIL SOP | ISL6152CB.pdf | |
![]() | SZM238EC=Z8622704PS-1127 | SZM238EC=Z8622704PS-1127 ZILOG SMD or Through Hole | SZM238EC=Z8622704PS-1127.pdf | |
![]() | EO356809 | EO356809 AKI N A | EO356809.pdf | |
![]() | T510V227K006AS | T510V227K006AS KEMET SMT | T510V227K006AS.pdf | |
![]() | LTC6222IGN | LTC6222IGN LT SSOP | LTC6222IGN.pdf | |
![]() | TMS150XG1-23TB | TMS150XG1-23TB TIANMA SMD or Through Hole | TMS150XG1-23TB.pdf | |
![]() | STD18N05T4 | STD18N05T4 ST SMD or Through Hole | STD18N05T4.pdf | |
![]() | 54125 | 54125 ORIGINAL DIP | 54125.pdf | |
![]() | ARG1215B-P-JKS34-32 | ARG1215B-P-JKS34-32 DEFOND SMD or Through Hole | ARG1215B-P-JKS34-32.pdf |