창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL202118222E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 021 ASM (MAL2021) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1885 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ASM 021 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 99m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.78A | |
| 임피던스 | 40m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.827" Dia x 1.496" L(21.00mm x 38.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2222 021 18222 222202118222 4083PHBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL202118222E3 | |
| 관련 링크 | MAL20211, MAL202118222E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LES20B48-3V3EJ | LES20B48-3V3EJ LAMBDA SMD or Through Hole | LES20B48-3V3EJ.pdf | |
![]() | TLV320AIC12CDBTRG4 | TLV320AIC12CDBTRG4 TI TSSOP30 | TLV320AIC12CDBTRG4.pdf | |
![]() | JW075B1-53 | JW075B1-53 TYCO 48V12V75W | JW075B1-53.pdf | |
![]() | PCM1782DBQG4 | PCM1782DBQG4 TI/BB SSOPQSO | PCM1782DBQG4.pdf | |
![]() | DMC73C168-015 | DMC73C168-015 DAEWOO QFP-80 | DMC73C168-015.pdf | |
![]() | B32534Q3155M | B32534Q3155M EPCOS DIP | B32534Q3155M.pdf | |
![]() | 25959 | 25959 F CAN3 | 25959.pdf | |
![]() | CM1601-7R | CM1601-7R Power-Oneinc SMD or Through Hole | CM1601-7R.pdf | |
![]() | PG2.0GS2 | PG2.0GS2 SUN CPU | PG2.0GS2.pdf | |
![]() | 0402 X7R 393 K 250NT | 0402 X7R 393 K 250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 X7R 393 K 250NT.pdf | |
![]() | AT91SAM7S321-MU | AT91SAM7S321-MU ATMEL QFN | AT91SAM7S321-MU.pdf | |
![]() | K4S561632H-UC75 LFP | K4S561632H-UC75 LFP SAMSUNG TSOP54 | K4S561632H-UC75 LFP.pdf |