창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL202114682E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 021 ASM (MAL2021) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ASM 021 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 79m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.59A | |
| 임피던스 | 65m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia x 1.181" L(18.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | 2222 021 14682 222202114682 4014PHBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL202114682E3 | |
| 관련 링크 | MAL20211, MAL202114682E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB24576H0FLJC1 | 24.576MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24576H0FLJC1.pdf | |
![]() | F39-EJ1620-L | F39-EJ1620-L | F39-EJ1620-L.pdf | |
![]() | UPD78F0034BYGC | UPD78F0034BYGC ORIGINAL QFP | UPD78F0034BYGC.pdf | |
![]() | 74AC245AF | 74AC245AF TOS SMD or Through Hole | 74AC245AF.pdf | |
![]() | VTII8872 | VTII8872 VTI QFP208 | VTII8872.pdf | |
![]() | SW2.6 ALG01.9 | SW2.6 ALG01.9 MOT SOP28 | SW2.6 ALG01.9.pdf | |
![]() | B897 | B897 NEC TO-247 | B897.pdf | |
![]() | DTZ112.2A | DTZ112.2A ROHM SMD or Through Hole | DTZ112.2A.pdf | |
![]() | OSC5*7 8.000MHz | OSC5*7 8.000MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC5*7 8.000MHz.pdf | |
![]() | EGXD500ETD3R3MHB5D | EGXD500ETD3R3MHB5D Chemi-con NA | EGXD500ETD3R3MHB5D.pdf | |
![]() | C0805Y5V473Z | C0805Y5V473Z -NF SMD or Through Hole | C0805Y5V473Z.pdf | |
![]() | UC1824 | UC1824 UNIDEN QFP | UC1824.pdf |