창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL202114153E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 021 ASM (MAL2021) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ASM 021 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 54m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.25A | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.827" Dia x 1.496" L(21.00mm x 38.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2222 021 14153 222202114153 4016PHBK MAL202114153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL202114153E3 | |
| 관련 링크 | MAL20211, MAL202114153E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 744031101 | 100µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 2.4 Ohm Max Nonstandard | 744031101.pdf | |
![]() | RT0603BRD072K43L | RES SMD 2.43KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD072K43L.pdf | |
![]() | AT0402CRD0743RL | RES SMD 43 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0743RL.pdf | |
![]() | AT24007-H3L-4F | AT24007-H3L-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT24007-H3L-4F.pdf | |
![]() | 2SA504-Y | 2SA504-Y TOS CAN3 | 2SA504-Y.pdf | |
![]() | FKM2-3300/250/10 AMMO | FKM2-3300/250/10 AMMO WILHELM SMD or Through Hole | FKM2-3300/250/10 AMMO.pdf | |
![]() | TLC5510ISR | TLC5510ISR TI SOP | TLC5510ISR.pdf | |
![]() | APE1117G50 | APE1117G50 APEC SOT-89 | APE1117G50.pdf | |
![]() | 2N2826 | 2N2826 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N2826.pdf | |
![]() | MC1600A75 | MC1600A75 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1600A75.pdf | |
![]() | HEF4794BTSOIC-16 | HEF4794BTSOIC-16 NXP SMD or Through Hole | HEF4794BTSOIC-16.pdf | |
![]() | CL21A105KQFNNN | CL21A105KQFNNN SAMSUNG SMD | CL21A105KQFNNN.pdf |