창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL201363471E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 013 RLC (MAL2013) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 013 RLC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 640m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.323" Dia(8.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.470"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL201363471E3 | |
| 관련 링크 | MAL20136, MAL201363471E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HM66A-04205R6NLF13 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 690mA 180 mOhm Max Nonstandard | HM66A-04205R6NLF13.pdf | |
![]() | CGSSL1R022J | RES SMD 0.022 OHM 5% 1W 2615 | CGSSL1R022J.pdf | |
![]() | ERJ-6RQJ1R3V | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6RQJ1R3V.pdf | |
![]() | EMPPC6039BG100R | EMPPC6039BG100R MOTOROLA BGA | EMPPC6039BG100R.pdf | |
![]() | TC74VCX00 | TC74VCX00 TOSHIBA SSOP | TC74VCX00.pdf | |
![]() | NAS5W-K-B05 | NAS5W-K-B05 ORIGINAL SMD or Through Hole | NAS5W-K-B05.pdf | |
![]() | JM38510/34901BZA | JM38510/34901BZA NSC PLCC20 | JM38510/34901BZA.pdf | |
![]() | HEF74HC08N | HEF74HC08N PHI SMD or Through Hole | HEF74HC08N.pdf | |
![]() | AD9850AR | AD9850AR AD SOP | AD9850AR.pdf | |
![]() | 75LBC172A16DWG4 | 75LBC172A16DWG4 TI SMD or Through Hole | 75LBC172A16DWG4.pdf | |
![]() | TT400N18 | TT400N18 EUPEC SMD or Through Hole | TT400N18.pdf | |
![]() | MAX1121EGK | MAX1121EGK MAXIM QFN | MAX1121EGK.pdf |