창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAF94423 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAF94423 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAF94423 | |
| 관련 링크 | MAF9, MAF94423 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383216063JCA2B0 | 1600pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP383216063JCA2B0.pdf | |
![]() | 0SLC004.T | FUSE CARTRIDGE 4A 600VAC/170VDC | 0SLC004.T.pdf | |
![]() | AD623AR-REEL7 | AD623AR-REEL7 ADI SOP8 | AD623AR-REEL7.pdf | |
![]() | 55C100B | 55C100B MICROSEMI SMD | 55C100B.pdf | |
![]() | SGM809-TXN3 TR | SGM809-TXN3 TR SG-MICRO SOT23 | SGM809-TXN3 TR.pdf | |
![]() | BUZ901 | BUZ901 ORIGINAL TO-3TO-3P | BUZ901.pdf | |
![]() | TDCC-G031F | TDCC-G031F LG SMD or Through Hole | TDCC-G031F.pdf | |
![]() | FTR-B3GB1.5Z-SP | FTR-B3GB1.5Z-SP TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FTR-B3GB1.5Z-SP.pdf | |
![]() | 9784006-0002 | 9784006-0002 ORIGINAL SOP44 | 9784006-0002.pdf | |
![]() | SL4WS | SL4WS Intel Tray | SL4WS.pdf | |
![]() | B82745C0002A013 | B82745C0002A013 epcos SMD or Through Hole | B82745C0002A013.pdf | |
![]() | UPD720114GA-YEU-E2-A | UPD720114GA-YEU-E2-A NEC/RENESAS QFP48 | UPD720114GA-YEU-E2-A.pdf |