창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MACP-010563-TR1000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MACP-010563 | |
PCN 조립/원산지 | Test Site 09/Mar/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | M/A-Com Technology Solutions | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 10GHz ~ 30GHz | |
결합 계수 | - | |
응용 제품 | - | |
삽입 손실 | 1dB | |
전력 - 최대 | - | |
분리 | - | |
반사 손실 | -17.5dB | |
패키지/케이스 | 6-WFDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-TDFN(1.5x1.2) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1465-1324-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MACP-010563-TR1000 | |
관련 링크 | MACP-01056, MACP-010563-TR1000 데이터 시트, M/A-Com Technology Solutions 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110MXCAP | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MXCAP.pdf | |
![]() | N82C0816 | N82C0816 INTEL SMD or Through Hole | N82C0816.pdf | |
![]() | M37709E4LGP | M37709E4LGP MITSUBISH QFP | M37709E4LGP.pdf | |
![]() | HV5-004802-004 | HV5-004802-004 ORIGINAL DIP | HV5-004802-004.pdf | |
![]() | 74F2570 | 74F2570 PHI SOP | 74F2570.pdf | |
![]() | BSW65 | BSW65 PH TO-39 | BSW65.pdf | |
![]() | 73M2910-IG | 73M2910-IG TDK QFP | 73M2910-IG.pdf | |
![]() | TIL102A | TIL102A TI CAN6 | TIL102A.pdf | |
![]() | 238164063222- | 238164063222- VISHAY DIP | 238164063222-.pdf | |
![]() | BZG03C51-E3-TR | BZG03C51-E3-TR VISHAY SMD or Through Hole | BZG03C51-E3-TR.pdf | |
![]() | M38D59GCHP#U0 | M38D59GCHP#U0 Renesas SMD or Through Hole | M38D59GCHP#U0.pdf |