창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MACP-010507-CH0160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MACP-010507-CH0160 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | M/A-Com Technology Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 5MHz ~ 300MHz | |
| 결합 계수 | 17dB | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 삽입 손실 | 0.4dB | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 분리 | - | |
| 반사 손실 | 31dB | |
| 패키지/케이스 | 5-SMD 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1465-1718-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MACP-010507-CH0160 | |
| 관련 링크 | MACP-01050, MACP-010507-CH0160 데이터 시트, M/A-Com Technology Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | SS22F20 | SS22F20 CX SMD or Through Hole | SS22F20.pdf | |
![]() | D61176F1-187 | D61176F1-187 NECUPD BGA | D61176F1-187.pdf | |
![]() | PAL20L10JC | PAL20L10JC NS DIP | PAL20L10JC.pdf | |
![]() | KBC00A6A0M-T | KBC00A6A0M-T SAMSUNG BGA | KBC00A6A0M-T.pdf | |
![]() | J007 | J007 N/A CDIP | J007.pdf | |
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![]() | LGK1709-2401EC | LGK1709-2401EC SMK SMD or Through Hole | LGK1709-2401EC.pdf | |
![]() | CX-5F/4000KHZ | CX-5F/4000KHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CX-5F/4000KHZ.pdf | |
![]() | S29PL127J55BAA00 | S29PL127J55BAA00 SPANSION BGA | S29PL127J55BAA00.pdf | |
![]() | M24C04-WBN6T | M24C04-WBN6T ST IC74LM4000 | M24C04-WBN6T.pdf | |
![]() | HD64F38024WV | HD64F38024WV RENESAS TQFP-80 | HD64F38024WV.pdf | |
![]() | HA13524 | HA13524 HITACHI ZIP | HA13524.pdf |