창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAC604ESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAC604ESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAC604ESA | |
| 관련 링크 | MAC60, MAC604ESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 770103472P | RES ARRAY 5 RES 4.7K OHM 10SIP | 770103472P.pdf | |
![]() | P51-3000-A-P-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - M20 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-A-P-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 1206-1.5K | 1206-1.5K ASJ SMD or Through Hole | 1206-1.5K.pdf | |
![]() | MMI6301-1N | MMI6301-1N MMI DIP16 | MMI6301-1N.pdf | |
![]() | IXGN5060BD1 | IXGN5060BD1 IXYS SOT-227 | IXGN5060BD1.pdf | |
![]() | S29GL256N10TFI010-SP | S29GL256N10TFI010-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256N10TFI010-SP.pdf | |
![]() | UDN3955SB | UDN3955SB TI DIP18 | UDN3955SB.pdf | |
![]() | XC95144XL-TQ100DMN | XC95144XL-TQ100DMN XILINX QFP | XC95144XL-TQ100DMN.pdf | |
![]() | Q806A266/QGZTES/AU80586GE025512 | Q806A266/QGZTES/AU80586GE025512 INTEL BGA | Q806A266/QGZTES/AU80586GE025512.pdf | |
![]() | 98DX803-A3-BDL1C000 | 98DX803-A3-BDL1C000 MARVELL SMD or Through Hole | 98DX803-A3-BDL1C000.pdf | |
![]() | GHM1535 B 223K 630 500 PT563 | GHM1535 B 223K 630 500 PT563 MURATA SMD or Through Hole | GHM1535 B 223K 630 500 PT563.pdf | |
![]() | KA1M0380RYBTU | KA1M0380RYBTU FSC TO-220 | KA1M0380RYBTU.pdf |