창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAB8461P-W107 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAB8461P-W107 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAB8461P-W107 | |
| 관련 링크 | MAB8461, MAB8461P-W107 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32652A183K | 0.018µF Film Capacitor 250V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32652A183K.pdf | |
![]() | ABM8G-12.000MHZ-B4Y-T3 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 3522430RFT | RES SMD 430 OHM 1% 3W 2512 | 3522430RFT.pdf | |
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![]() | JM38510/11402BPA | JM38510/11402BPA AD SMD or Through Hole | JM38510/11402BPA.pdf | |
![]() | TESVSP1C334M8R | TESVSP1C334M8R NEC V | TESVSP1C334M8R.pdf | |
![]() | 74LVCV2G66GD | 74LVCV2G66GD NXP BGA6 | 74LVCV2G66GD.pdf | |
![]() | KS6369-15AP | KS6369-15AP ORIGINAL DIP | KS6369-15AP.pdf |