창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAAM-008821-TR1000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAAM-008821 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 16/Jan/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 전력 분배기/스플리터 | |
| 제조업체 | M/A-Com Technology Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 삽입 손실 | - | |
| 주파수 | 50MHz ~ 1.1GHz | |
| 사양 | 절연(최소) 20dB | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 12-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1465-1271-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAAM-008821-TR1000 | |
| 관련 링크 | MAAM-00882, MAAM-008821-TR1000 데이터 시트, M/A-Com Technology Solutions 에이전트 유통 | |
|  | 768163182GP | RES ARRAY 8 RES 1.8K OHM 16SOIC | 768163182GP.pdf | |
|  | 775533-00 | 775533-00 Tyco con | 775533-00.pdf | |
|  | 400KXW100M14.5*40 | 400KXW100M14.5*40 RUBYCON DIP-2 | 400KXW100M14.5*40.pdf | |
|  | M30624MGP-332GP | M30624MGP-332GP RENESAS QFP | M30624MGP-332GP.pdf | |
|  | TESVB1V105M | TESVB1V105M NEC SMD or Through Hole | TESVB1V105M.pdf | |
|  | 215MCP4ALA13FG RC410 | 215MCP4ALA13FG RC410 ATI BGA | 215MCP4ALA13FG RC410.pdf | |
|  | BD82PM55 SLH23 | BD82PM55 SLH23 INTEL BGA | BD82PM55 SLH23.pdf | |
|  | MAX1692EUB+T | MAX1692EUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1692EUB+T.pdf | |
|  | MMGZ5231BPT | MMGZ5231BPT CHENMKO SMD or Through Hole | MMGZ5231BPT.pdf | |
|  | NI-DECAC | NI-DECAC NATIONAL TQFP144 | NI-DECAC.pdf | |
|  | P54G-2 | P54G-2 ORIGINAL DIP8 | P54G-2.pdf | |
|  | P4C1256-35FMB | P4C1256-35FMB CY FP | P4C1256-35FMB.pdf |