창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAADSS0008SMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAADSS0008 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | M/A-Com Technology Solutions | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 감쇠기 | |
| 주파수 | 0Hz ~ 2GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MAADSS0008 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1465-1509 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAADSS0008SMB | |
| 관련 링크 | MAADSS0, MAADSS0008SMB 데이터 시트, M/A-Com Technology Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R9CLCAJ | 0.90pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9CLCAJ.pdf | |
![]() | IHSM3825RE4R7L | 4.7µH Unshielded Inductor 2.17A 83 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825RE4R7L.pdf | |
![]() | FDM606P. | FDM606P. FAIRCHILD MLP | FDM606P..pdf | |
![]() | D703030BYGC-J21 | D703030BYGC-J21 NEC QFP100 | D703030BYGC-J21.pdf | |
![]() | K7A403200M-QC1 | K7A403200M-QC1 SAMSUNG TQFP | K7A403200M-QC1.pdf | |
![]() | LTC600-SFC | LTC600-SFC LEM SMD or Through Hole | LTC600-SFC.pdf | |
![]() | LTC7543GKN | LTC7543GKN LT SMD or Through Hole | LTC7543GKN.pdf | |
![]() | LTC1503CMS82PBF | LTC1503CMS82PBF LINEARTECH SMD or Through Hole | LTC1503CMS82PBF.pdf | |
![]() | M37211M2-601SP | M37211M2-601SP MIT DIP52 | M37211M2-601SP.pdf | |
![]() | MC1327AP | MC1327AP MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1327AP.pdf | |
![]() | BZV 49/47 | BZV 49/47 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV 49/47.pdf | |
![]() | CX7734-17P | CX7734-17P SKVWORKS BGA | CX7734-17P.pdf |