창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAA760H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAA760H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAA760H | |
| 관련 링크 | MAA7, MAA760H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ULQ2004A | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16DIP | ULQ2004A.pdf | |
![]() | P1330-152J | 1.5µH Unshielded Inductor 2.03A 42 mOhm Max Nonstandard | P1330-152J.pdf | |
![]() | 108-563GS | 56µH Unshielded Inductor 33mA 23 Ohm Max 2-SMD | 108-563GS.pdf | |
![]() | HM73-50140LFTR13 | 14µH Shielded Inductor 5.5A 13.2 mOhm Max Nonstandard | HM73-50140LFTR13.pdf | |
![]() | PR03647 | PR03647 JOINSET SMD or Through Hole | PR03647.pdf | |
![]() | LRS1326D/B | LRS1326D/B MEMORY SMD | LRS1326D/B.pdf | |
![]() | K522H1HACC-B060 | K522H1HACC-B060 SAMSUNG FBGA | K522H1HACC-B060.pdf | |
![]() | MAX965ESA | MAX965ESA max SMD | MAX965ESA.pdf | |
![]() | SN97173J | SN97173J TI DIP | SN97173J.pdf | |
![]() | DRV8800RTYT | DRV8800RTYT ORIGINAL SMD or Through Hole | DRV8800RTYT.pdf | |
![]() | HPFC5600A/1.0 | HPFC5600A/1.0 AGILENT BGA | HPFC5600A/1.0.pdf | |
![]() | EVM2WSX80B52 | EVM2WSX80B52 MAT SMD or Through Hole | EVM2WSX80B52.pdf |