창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MA8082H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MA8082H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MA8082H | |
| 관련 링크 | MA80, MA8082H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210446152E3 | 1500µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 83 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | MAL210446152E3.pdf | |
![]() | 445C22K20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22K20M00000.pdf | |
![]() | SM75176P | SM75176P DALLAS DIP-8 | SM75176P.pdf | |
![]() | OAR-3-R02-1 | OAR-3-R02-1 IRC SMD or Through Hole | OAR-3-R02-1.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4-GR-LF4,M)-F | TLP747JF(D4-GR-LF4,M)-F TOSHIBA DIP-6 | TLP747JF(D4-GR-LF4,M)-F.pdf | |
![]() | 41.31.9024 | 41.31.9024 FINDER DIP-SOP | 41.31.9024.pdf | |
![]() | 247F01-511 | 247F01-511 NEC TSSOP | 247F01-511.pdf | |
![]() | 74HCT3G06DC | 74HCT3G06DC NXP VSSOP8 | 74HCT3G06DC.pdf | |
![]() | HT1612 | HT1612 HOLTEK SMD or Through Hole | HT1612.pdf | |
![]() | EPF6024AQC208- | EPF6024AQC208- ALTERA DIP | EPF6024AQC208-.pdf | |
![]() | LM261CH | LM261CH NS/ST CAN10 | LM261CH.pdf | |
![]() | M5238FPE1 | M5238FPE1 MIT SMD | M5238FPE1.pdf |