창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MA8082-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MA8082-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805-8.2V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MA8082-H | |
관련 링크 | MA80, MA8082-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08053C104KA72A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C104KA72A.pdf | |
![]() | BB4505CN | 450MHz Whip, Straight RF Antenna 450MHz ~ 470MHz 5dB Connector, NMO Base Mount | BB4505CN.pdf | |
![]() | KAI-16000-AAA-JP-B1 | CCD Image Sensor 4872H x 3248V 7.4µm x 7.4µm 40-PGA (44.45x45.34) | KAI-16000-AAA-JP-B1.pdf | |
![]() | ABICHC2091SO1 | ABICHC2091SO1 ON NA | ABICHC2091SO1.pdf | |
![]() | TISP3072F3SLS | TISP3072F3SLS bourns SMD or Through Hole | TISP3072F3SLS.pdf | |
![]() | GB040-34S-B-H15-E200 | GB040-34S-B-H15-E200 LG 34P | GB040-34S-B-H15-E200.pdf | |
![]() | AP1F3P | AP1F3P NEC TO-92 | AP1F3P.pdf | |
![]() | 25V 470μF 10X16 | 25V 470μF 10X16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V 470μF 10X16.pdf | |
![]() | HY5116404CJ-60 | HY5116404CJ-60 HYUNDAI SOJ-24 | HY5116404CJ-60.pdf | |
![]() | PIC16C74-10I/L | PIC16C74-10I/L MICROCHIP PLCC | PIC16C74-10I/L.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-0000-007E4 | XPCWHT-L1-0000-007E4 CREE ROHS | XPCWHT-L1-0000-007E4.pdf |