창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MA600USB-3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MA600USB-3D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MA600USB-3D | |
관련 링크 | MA600U, MA600USB-3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K223M15X7RF53L2 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223M15X7RF53L2.pdf | |
![]() | C0603C271J3RACTU | 270pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C271J3RACTU.pdf | |
![]() | NLCV25T-4R7M-PF(2520 4.7UH M) | NLCV25T-4R7M-PF(2520 4.7UH M) TDK SMD or Through Hole | NLCV25T-4R7M-PF(2520 4.7UH M).pdf | |
![]() | ECG003 | ECG003 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECG003.pdf | |
![]() | SMP660C | SMP660C SAMSUNG SMD or Through Hole | SMP660C.pdf | |
![]() | MSP430F2350TRHAT-N | MSP430F2350TRHAT-N TI QFN-40 | MSP430F2350TRHAT-N.pdf | |
![]() | OP471-000C | OP471-000C AD SMD or Through Hole | OP471-000C.pdf | |
![]() | 1734425-6 | 1734425-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734425-6.pdf | |
![]() | LP3876ESX-ADJ/NOPB | LP3876ESX-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3876ESX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | C06 100P | C06 100P ORIGINAL SOP | C06 100P.pdf | |
![]() | FW82801CA(SL632) | FW82801CA(SL632) INTEL BGA | FW82801CA(SL632).pdf |