창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MA4ST401CA287 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MA4ST401CA287 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MA4ST401CA287 | |
관련 링크 | MA4ST40, MA4ST401CA287 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W33F24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33F24M57600.pdf | |
![]() | 1116422-1 | 1116422-1 AMP SMD or Through Hole | 1116422-1.pdf | |
![]() | CP3237DH | CP3237DH NXP TSSOP | CP3237DH.pdf | |
![]() | TC55W1600XB7 | TC55W1600XB7 TOSHIBA BGA | TC55W1600XB7.pdf | |
![]() | 83627HF-AW | 83627HF-AW WINBOND QFP | 83627HF-AW.pdf | |
![]() | AS4LC256K16EO-60JC | AS4LC256K16EO-60JC ALLIANCE SOJ | AS4LC256K16EO-60JC.pdf | |
![]() | B66362L1014T1 | B66362L1014T1 EPCOS SMD or Through Hole | B66362L1014T1.pdf | |
![]() | TMS470R1VC334A003PNA | TMS470R1VC334A003PNA TI LQFP-80 | TMS470R1VC334A003PNA.pdf | |
![]() | MLV2012N050 | MLV2012N050 MCC SMD | MLV2012N050.pdf | |
![]() | K4S641632H-UC75000 | K4S641632H-UC75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632H-UC75000.pdf | |
![]() | 1210 1% 12K | 1210 1% 12K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 12K.pdf | |
![]() | XCV50-7PQG240 | XCV50-7PQG240 XILINX QFP | XCV50-7PQG240.pdf |