창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MA3X158(MA158) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MA3X158(MA158) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MA3X158(MA158) | |
관련 링크 | MA3X158(, MA3X158(MA158) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825WA681JAT9A | 680pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825WA681JAT9A.pdf | |
![]() | BS030040WN16038BH1 | 16pF 18000V(18kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 1.181" Dia x 1.890" L(30.00mm x 48.00mm) | BS030040WN16038BH1.pdf | |
![]() | GRM1556R1H6R9DZ01D | 6.9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H6R9DZ01D.pdf | |
![]() | W83194BR-KB | W83194BR-KB WINBOND SSOP | W83194BR-KB.pdf | |
![]() | M34507M4-061FP | M34507M4-061FP RENESAS SOP24 | M34507M4-061FP.pdf | |
![]() | CRF24060 | CRF24060 CREE SMD or Through Hole | CRF24060.pdf | |
![]() | HSMP-3824-TR1G TEL:82766440 | HSMP-3824-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3824-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | TL081ACDT | TL081ACDT ST SO-8 | TL081ACDT.pdf | |
![]() | ADM5810IP | ADM5810IP ORIGINAL PLCC28 | ADM5810IP.pdf | |
![]() | PIC16C773/SP | PIC16C773/SP MICROCHIP STOCK | PIC16C773/SP.pdf | |
![]() | 1SV214(T1) | 1SV214(T1) TOSHIBA SOD-123 | 1SV214(T1).pdf |