창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MA2J1130G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MA2J1130G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MA2J1130G | |
관련 링크 | MA2J1, MA2J1130G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051C222KAT2A | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C222KAT2A.pdf | |
![]() | 0306ZC222KAT9A | 2200pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 0306ZC222KAT9A.pdf | |
![]() | T86D157M004EBAS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M004EBAS.pdf | |
![]() | 402F32012IJR | 32MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IJR.pdf | |
![]() | FX532B-24.576 | 24.576MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX532B-24.576.pdf | |
![]() | SIL504CMG208 | SIL504CMG208 SIL SMD or Through Hole | SIL504CMG208.pdf | |
![]() | T6818TUQ | T6818TUQ atmel SMD or Through Hole | T6818TUQ.pdf | |
![]() | SAK-XC161CJ-16F40FES-AE | SAK-XC161CJ-16F40FES-AE Infineon QFP144 | SAK-XC161CJ-16F40FES-AE.pdf | |
![]() | DS2012R65 | DS2012R65 DALLAS SMD or Through Hole | DS2012R65.pdf | |
![]() | MBM29F016120PFTR | MBM29F016120PFTR FUJITSU ORIGINAL | MBM29F016120PFTR.pdf | |
![]() | DTA143ZKT146 | DTA143ZKT146 ROHM SMD or Through Hole | DTA143ZKT146.pdf | |
![]() | VY2249-6 | VY2249-6 PHILIPS BGA | VY2249-6.pdf |