창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MA-506 30.0000M-C3: ROHS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MA-406,505,506 Part No. Guide MA-406,505,506 Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | MA-506 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 30MHz | |
| 주파수 안정도 | ±30ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±50ppm | |
| 부하 정전 용량 | 18pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100옴 | |
| 작동 모드 | 3차 배진동 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, J-리드(Lead) | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | |
| 높이 | 0.181"(4.60mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | Q22MA50610601 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MA-506 30.0000M-C3: ROHS | |
| 관련 링크 | MA-506 30.0000, MA-506 30.0000M-C3: ROHS 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | K151K10X7RF5TL2 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K151K10X7RF5TL2.pdf | |
![]() | 520M15DA16M3677 | 16.367667MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA | 520M15DA16M3677.pdf | |
![]() | RCP0603B470RJTP | RES SMD 470 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B470RJTP.pdf | |
![]() | PA.15 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz -3.1dBi Solder Surface Mount | PA.15.pdf | |
![]() | NE5150A | NE5150A PHILIPS PLCC28 | NE5150A.pdf | |
![]() | 24FJ64GA002-I | 24FJ64GA002-I microchip QFN | 24FJ64GA002-I.pdf | |
![]() | QL8006 | QL8006 GUERTE SMD or Through Hole | QL8006.pdf | |
![]() | XC3490-5PQ160I | XC3490-5PQ160I XILINX SMD or Through Hole | XC3490-5PQ160I.pdf | |
![]() | 1MDCSP1 | 1MDCSP1 ORIGINAL DIP6 | 1MDCSP1.pdf | |
![]() | HSC0006 | HSC0006 hidly SMD or Through Hole | HSC0006.pdf | |
![]() | IRC-MMB0204-0207 | IRC-MMB0204-0207 ircttcom/pdffiles/MMSeriespdf SMD or Through Hole | IRC-MMB0204-0207.pdf | |
![]() | OPA2658UB | OPA2658UB BB SOIC8 | OPA2658UB.pdf |