창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MA-406/ 20PF+/-50PPM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MA-406/ 20PF+/-50PPM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MA-406/ 20PF+/-50PPM | |
관련 링크 | MA-406/ 20PF, MA-406/ 20PF+/-50PPM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608V-331-P-T1 | RES SMD 330 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-331-P-T1.pdf | |
![]() | TA53501-0346-ACCM941AD2 | TA53501-0346-ACCM941AD2 muRata XX | TA53501-0346-ACCM941AD2.pdf | |
![]() | PC25810-O | PC25810-O PC SMD | PC25810-O.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BIH9 | K4B1G1646G-BIH9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646G-BIH9.pdf | |
![]() | HIF3B-16PA-2.54DS(71) | HIF3B-16PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3B-16PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | HFCN-2700AD+ | HFCN-2700AD+ Mini-circuits SMD or Through Hole | HFCN-2700AD+.pdf | |
![]() | XC2S30PQ208-5C | XC2S30PQ208-5C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S30PQ208-5C.pdf | |
![]() | 124K250K04L4 | 124K250K04L4 KEMET SMD or Through Hole | 124K250K04L4.pdf | |
![]() | SN74CBQ16211G | SN74CBQ16211G TI TSSOP | SN74CBQ16211G.pdf | |
![]() | FHD217 | FHD217 ORIGINAL SOT-23 | FHD217.pdf | |
![]() | YG846C04R | YG846C04R FUJI TO-220 | YG846C04R.pdf | |
![]() | HEF4081BDB | HEF4081BDB PHILIPS DIP14 | HEF4081BDB.pdf |