창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MA-306 20.000M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MA-306 20.000M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMDDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MA-306 20.000M | |
| 관련 링크 | MA-306 2, MA-306 20.000M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH3D14/LDNP-3R0NC | 3µH Shielded Inductor 1.6A 77 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D14/LDNP-3R0NC.pdf | |
![]() | CRCW12181K20JNEK | RES SMD 1.2K OHM 5% 1W 1218 | CRCW12181K20JNEK.pdf | |
![]() | HN62321AFRK3 | HN62321AFRK3 N/A SOP | HN62321AFRK3.pdf | |
![]() | 5231EL1/147/3A | 5231EL1/147/3A NXP BGA | 5231EL1/147/3A.pdf | |
![]() | 68172/BXA(59628770501XA) | 68172/BXA(59628770501XA) S DIP28 | 68172/BXA(59628770501XA).pdf | |
![]() | EM200 wireless module | EM200 wireless module Huawei SMD or Through Hole | EM200 wireless module.pdf | |
![]() | 6MBI450U4B-120 | 6MBI450U4B-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI450U4B-120.pdf | |
![]() | G4W-2212P-U | G4W-2212P-U OMRON SMD or Through Hole | G4W-2212P-U.pdf | |
![]() | TJ1051D | TJ1051D HTC/KOREA SOP-8 | TJ1051D.pdf | |
![]() | F32OW18B | F32OW18B INTEL BGA | F32OW18B.pdf | |
![]() | GB15AH-XC | GB15AH-XC NKKSwitches SMD or Through Hole | GB15AH-XC.pdf | |
![]() | MCM3357-1M 8.192MHZ | MCM3357-1M 8.192MHZ Q-TECH JINZHEN8 | MCM3357-1M 8.192MHZ.pdf |