창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M95160-WDW6TP/S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M95160-WDW6TP/S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M95160-WDW6TP/S | |
관련 링크 | M95160-WD, M95160-WDW6TP/S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX3225GB18432P0HPQZ1 | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432P0HPQZ1.pdf | |
![]() | 0819-48F | 10µH Unshielded Molded Inductor 95mA 5.2 Ohm Max Axial | 0819-48F.pdf | |
![]() | TLP4206G(F) | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP4206G(F).pdf | |
![]() | 049301.5NR-1.5A | 049301.5NR-1.5A ORIGINAL 1206 | 049301.5NR-1.5A.pdf | |
![]() | TSB13LV11 | TSB13LV11 TI BGA | TSB13LV11.pdf | |
![]() | IXP200 | IXP200 ATI BGA | IXP200.pdf | |
![]() | LM211CH | LM211CH NS CAN | LM211CH.pdf | |
![]() | MLG1608B39NJTOOO | MLG1608B39NJTOOO TDK 1608 | MLG1608B39NJTOOO.pdf | |
![]() | 2SB70 | 2SB70 MAT CAN | 2SB70.pdf | |
![]() | XC4036XLABG352 | XC4036XLABG352 XILINX BGA | XC4036XLABG352.pdf |