창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M93H002-39 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M93H002-39 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M93H002-39 | |
관련 링크 | M93H00, M93H002-39 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R6CLAAC | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6CLAAC.pdf | |
![]() | SDR0603-3R9ML | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 50 mOhm Max Nonstandard | SDR0603-3R9ML.pdf | |
![]() | ISC1210ER6R8K | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 205mA 1.6 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER6R8K.pdf | |
![]() | 1325-683K | 68µH Shielded Molded Inductor 74mA 10.5 Ohm Max Axial | 1325-683K.pdf | |
![]() | T6523 | T6523 TI LQFP64 | T6523.pdf | |
![]() | MB87L1601PFV-G-BND | MB87L1601PFV-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB87L1601PFV-G-BND.pdf | |
![]() | SMV0805G390NXT,08 | SMV0805G390NXT,08 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMV0805G390NXT,08.pdf | |
![]() | 68602-220HLF | 68602-220HLF FCI SMD or Through Hole | 68602-220HLF.pdf | |
![]() | CX2587115 | CX2587115 CONEXANT SMD or Through Hole | CX2587115.pdf | |
![]() | 25TIABQ | 25TIABQ NO SMD or Through Hole | 25TIABQ.pdf | |
![]() | 74AC132DR2G | 74AC132DR2G ON 3.9mm | 74AC132DR2G.pdf |