창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M93C66-RDS6G-TBB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M93C66-RDS6G-TBB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M93C66-RDS6G-TBB | |
관련 링크 | M93C66-RD, M93C66-RDS6G-TBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86D226M025EASL | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226M025EASL.pdf | ||
7V-38.400MAHV-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-38.400MAHV-T.pdf | ||
RC0603JR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-073R9L.pdf | ||
EF68A00JLD | EF68A00JLD SGS CDIP | EF68A00JLD.pdf | ||
XC2VP70-FF1517 | XC2VP70-FF1517 XILINX SMD or Through Hole | XC2VP70-FF1517.pdf | ||
MAX637BMJA | MAX637BMJA MAXIM DIP | MAX637BMJA.pdf | ||
46900021-10128 | 46900021-10128 MOT PLCC44 | 46900021-10128.pdf | ||
M306VSMG-536FP | M306VSMG-536FP RENESAS SMD or Through Hole | M306VSMG-536FP.pdf | ||
LM2904N | LM2904N ST DIP | LM2904N .pdf | ||
CR2320 | CR2320 ORIGINAL 23.02.0 | CR2320.pdf | ||
2SJ107-GR-BL | 2SJ107-GR-BL TOSHIBA TO-92S | 2SJ107-GR-BL.pdf |