창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M93C46-MN6/FSMC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M93C46-MN6/FSMC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M93C46-MN6/FSMC | |
| 관련 링크 | M93C46-MN, M93C46-MN6/FSMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRD07294RL | RES SMD 294 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07294RL.pdf | |
![]() | F1320NBGI | RF Demodulator IC 700MHz ~ 1.1GHz 36-WFQFN Exposed Pad | F1320NBGI.pdf | |
![]() | 223886915159 | 223886915159 PHYCOMP SMD or Through Hole | 223886915159.pdf | |
![]() | 5962F9175801MPA | 5962F9175801MPA NS CDIP8 | 5962F9175801MPA.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCF8 | K4T1G084QQ-HCF8 SAMSUNG FBGA60 | K4T1G084QQ-HCF8.pdf | |
![]() | CP-69 WE | CP-69 WE BIVAR SMD or Through Hole | CP-69 WE.pdf | |
![]() | LTC3560ES6#TRMPBF | LTC3560ES6#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC3560ES6#TRMPBF.pdf | |
![]() | MAX894L | MAX894L MAX SMD or Through Hole | MAX894L.pdf | |
![]() | BZX384C12-V | BZX384C12-V VISHAY SMD or Through Hole | BZX384C12-V.pdf | |
![]() | 9008120000 | 9008120000 WDML SMD or Through Hole | 9008120000.pdf | |
![]() | HTB100-TP | HTB100-TP LEM SMD or Through Hole | HTB100-TP.pdf | |
![]() | DS4312P | DS4312P MAXIM LCCC | DS4312P.pdf |