창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M9-CSP64GL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M9-CSP64GL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M9-CSP64GL | |
| 관련 링크 | M9-CSP, M9-CSP64GL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSE116660-S | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | RSE116660-S.pdf | |
![]() | 7000-08561-9710020 | 7000-08561-9710020 MURR SMD or Through Hole | 7000-08561-9710020.pdf | |
![]() | CLA83023 IG | CLA83023 IG ORIGINAL QFP | CLA83023 IG.pdf | |
![]() | SCI322522HS-820K | SCI322522HS-820K Bing-ri SMD | SCI322522HS-820K.pdf | |
![]() | SN74LVC1G02YZPR | SN74LVC1G02YZPR TI BGA | SN74LVC1G02YZPR.pdf | |
![]() | ZL30108LDE1 | ZL30108LDE1 ZARLINK QFN32 | ZL30108LDE1.pdf | |
![]() | MIC8011-01BN | MIC8011-01BN MICREL DIP48 | MIC8011-01BN.pdf | |
![]() | HFI-160808-22NJ | HFI-160808-22NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | HFI-160808-22NJ.pdf | |
![]() | IXSH5N100 | IXSH5N100 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXSH5N100.pdf | |
![]() | TA5533 | TA5533 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA5533.pdf | |
![]() | SN74BCT540ADWR | SN74BCT540ADWR TI SOP20 | SN74BCT540ADWR.pdf | |
![]() | 25TZV470M10*10.5 | 25TZV470M10*10.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25TZV470M10*10.5.pdf |