창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M9-CSP64-216T9NDBGA13FH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M9-CSP64-216T9NDBGA13FH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M9-CSP64-216T9NDBGA13FH | |
관련 링크 | M9-CSP64-216T, M9-CSP64-216T9NDBGA13FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TISP1070H3BJ | TISP1070H3BJ BOURNS SMB3 | TISP1070H3BJ.pdf | |
![]() | 10C1-182G | 10C1-182G DALE ZIP10 | 10C1-182G.pdf | |
![]() | CF745-05/P | CF745-05/P Microchip DIP18 | CF745-05/P.pdf | |
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![]() | IRT8103 | IRT8103 SHARP DIP | IRT8103.pdf | |
![]() | N-11-PG | N-11-PG ORIGINAL SMD or Through Hole | N-11-PG.pdf | |
![]() | HBLS2012-10N | HBLS2012-10N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBLS2012-10N.pdf | |
![]() | MAX6884ETP+ | MAX6884ETP+ Maxim SMD or Through Hole | MAX6884ETP+.pdf | |
![]() | BXA40-24S05-S | BXA40-24S05-S PACKAGED SMD or Through Hole | BXA40-24S05-S.pdf | |
![]() | PE-65388NL | PE-65388NL Pulse DIP6 | PE-65388NL.pdf |