창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M9-CSP64 216T9NDBGA13FH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M9-CSP64 216T9NDBGA13FH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M9-CSP64 216T9NDBGA13FH | |
관련 링크 | M9-CSP64 216T, M9-CSP64 216T9NDBGA13FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SA102A5R1DAA | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A5R1DAA.pdf | ||
FXO-HC736R-64.44 | 64.44MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC736R-64.44.pdf | ||
CR0805-JW-103E | CR0805-JW-103E BOURNS SMD | CR0805-JW-103E.pdf | ||
NC72D | NC72D KEMET SOT-23 | NC72D.pdf | ||
8519289 PI M P | 8519289 PI M P INTEL CDIP40 | 8519289 PI M P.pdf | ||
LH537UY7-E2 | LH537UY7-E2 SHARP SOP | LH537UY7-E2.pdf | ||
66170-009 | 66170-009 Hamlin SOP14S | 66170-009.pdf | ||
IFT3000/22345-1 | IFT3000/22345-1 Qualcomm SMD or Through Hole | IFT3000/22345-1.pdf | ||
ANX8560/ANX8770 | ANX8560/ANX8770 ANALOGIX QFP100 | ANX8560/ANX8770.pdf | ||
KAN36000PN-D4YY | KAN36000PN-D4YY SAMSUNG BGA | KAN36000PN-D4YY.pdf | ||
E3030-G176B | E3030-G176B ORIGINAL DFN | E3030-G176B.pdf | ||
DS1775R7+U | DS1775R7+U MAXIM SMD or Through Hole | DS1775R7+U.pdf |