창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M9-CSP64(MOBILITY RADEON9000) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M9-CSP64(MOBILITY RADEON9000) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA(3131)mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M9-CSP64(MOBILITY RADEON9000) | |
| 관련 링크 | M9-CSP64(MOBILITY, M9-CSP64(MOBILITY RADEON9000) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X223J2GAC7800 | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X223J2GAC7800.pdf | |
![]() | AS5048A-HTSP-500 | IC ENCODER ROTARY 14-TSSOP | AS5048A-HTSP-500.pdf | |
![]() | M27C1001-70XF6 | M27C1001-70XF6 ST SMD or Through Hole | M27C1001-70XF6.pdf | |
![]() | 02DZ18-Y(18V) | 02DZ18-Y(18V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ18-Y(18V).pdf | |
![]() | TDA7052BN | TDA7052BN STM 8-DIP | TDA7052BN.pdf | |
![]() | CXA181Q | CXA181Q SONY QFP | CXA181Q.pdf | |
![]() | LAN1164-53 | LAN1164-53 LINKCOM SOP | LAN1164-53.pdf | |
![]() | SI9407 | SI9407 SI SOP-8 | SI9407.pdf | |
![]() | OPA2430AU | OPA2430AU BB SOP8 | OPA2430AU.pdf | |
![]() | MIC5022BWM | MIC5022BWM MICREL SOP | MIC5022BWM.pdf | |
![]() | LP2982AIM5-5.3 TEL:82766440 | LP2982AIM5-5.3 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2982AIM5-5.3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | KID65504P/P | KID65504P/P KEC- DIP-16 | KID65504P/P.pdf |