창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M9-CSP32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M9-CSP32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M9-CSP32 | |
| 관련 링크 | M9-C, M9-CSP32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160104K160C-F | 0.1µF Film Capacitor 100V 160V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | 160104K160C-F.pdf | |
![]() | ECS-250-18-30BQ-DS | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | 7443340047 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 19A 3.1 mOhm Max Nonstandard | 7443340047.pdf | |
| SBCHE111R5K | RES 1.50 OHM 11W 10% AXIAL | SBCHE111R5K.pdf | ||
![]() | TLP3700 | TLP3700 TOSHIBA DIP8 | TLP3700.pdf | |
![]() | C8051F306 | C8051F306 SILABS DFN-10 | C8051F306.pdf | |
![]() | 24FC32PI | 24FC32PI CATALYST DIP-8P | 24FC32PI.pdf | |
![]() | NMH0509SC | NMH0509SC murataps/c&d SMD or Through Hole | NMH0509SC.pdf | |
![]() | M324NSR | M324NSR TI SOP145.2 | M324NSR.pdf | |
![]() | HOP-502W | HOP-502W ORIGINAL SMD or Through Hole | HOP-502W.pdf | |
![]() | CSPEM1608 | CSPEM1608 CS SMD | CSPEM1608.pdf | |
![]() | DAC0800LCN | DAC0800LCN DAC DIP | DAC0800LCN .pdf |