창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M9-CSP32 216Q9NDCGA13FH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M9-CSP32 216Q9NDCGA13FH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M9-CSP32 216Q9NDCGA13FH | |
| 관련 링크 | M9-CSP32 216Q, M9-CSP32 216Q9NDCGA13FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ2225Y103JBBAT4X | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y103JBBAT4X.pdf | |
![]() | 96C66E/P | 96C66E/P MICROCHIP DIP8 | 96C66E/P.pdf | |
![]() | AA20C1-24.000MHZ | AA20C1-24.000MHZ CALIBER SMD or Through Hole | AA20C1-24.000MHZ.pdf | |
![]() | BZT52C6V8D4 | BZT52C6V8D4 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | BZT52C6V8D4.pdf | |
![]() | TEA5788 | TEA5788 PHILIPS BGA-40D | TEA5788.pdf | |
![]() | HD74LVC138T | HD74LVC138T RENESAS SMD or Through Hole | HD74LVC138T.pdf | |
![]() | CXK5864AP-12L | CXK5864AP-12L SONY DIP | CXK5864AP-12L.pdf | |
![]() | RC855NP-1R8M | RC855NP-1R8M SUMIDA SMD or Through Hole | RC855NP-1R8M.pdf | |
![]() | QLPXA262B1C300 | QLPXA262B1C300 INTEL SMD or Through Hole | QLPXA262B1C300.pdf |