창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M9-CSP32(216QNCCGA13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M9-CSP32(216QNCCGA13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M9-CSP32(216QNCCGA13 | |
| 관련 링크 | M9-CSP32(216, M9-CSP32(216QNCCGA13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C951U472MVVDBAWL20 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C951U472MVVDBAWL20.pdf | |
![]() | T95X475K020ESAL | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2910 (7227 Metric) 1.5 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X475K020ESAL.pdf | |
![]() | TISP2125F3P | TISP2125F3P BOURNS DIP-8P | TISP2125F3P.pdf | |
![]() | HM2P07PDU1A1N9LF | HM2P07PDU1A1N9LF FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | HM2P07PDU1A1N9LF.pdf | |
![]() | SPIF213A-HF021 | SPIF213A-HF021 SUPRER QFP | SPIF213A-HF021.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2P- | MT48LC4M16A2P- MTCRON SMD or Through Hole | MT48LC4M16A2P-.pdf | |
![]() | PT60005L | PT60005L BOURNS SMD or Through Hole | PT60005L.pdf | |
![]() | XPT4690 | XPT4690 ORIGINAL MSOP8 | XPT4690.pdf | |
![]() | GLT-DT-AW | GLT-DT-AW ORIGINAL SMD or Through Hole | GLT-DT-AW.pdf | |
![]() | DEK-702 | DEK-702 SYNERGY SMD or Through Hole | DEK-702.pdf |