창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M8585 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M8585 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M8585 | |
| 관련 링크 | M85, M8585 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBT 2222A E6327 | SMBT 2222A E6327 ORIGINAL SOT-23 | SMBT 2222A E6327.pdf | |
![]() | TCF250-20T-RB-B-0.5 | TCF250-20T-RB-B-0.5 RAY SMD | TCF250-20T-RB-B-0.5.pdf | |
![]() | ACT-S512K32N-P1M | ACT-S512K32N-P1M N/A CDIP66 | ACT-S512K32N-P1M.pdf | |
![]() | 35301-0250 | 35301-0250 MOLEX SMD or Through Hole | 35301-0250.pdf | |
![]() | REF02AP PBF | REF02AP PBF TI/BB SMD or Through Hole | REF02AP PBF.pdf | |
![]() | CD4053BNS-X | CD4053BNS-X TI SOP-16(PB) | CD4053BNS-X.pdf | |
![]() | TPD12S015YFF | TPD12S015YFF TI BGA | TPD12S015YFF.pdf | |
![]() | FAP-1601-1202-0BS | FAP-1601-1202-0BS YAMAICHIELECTRONICSCOLTD SMD or Through Hole | FAP-1601-1202-0BS.pdf | |
![]() | CL-GD5464-HC-C | CL-GD5464-HC-C CIRRUS QFP | CL-GD5464-HC-C.pdf | |
![]() | PHE13003 | PHE13003 FSC TO-126 | PHE13003.pdf | |
![]() | 31-121 | 31-121 LY SMD | 31-121.pdf |