창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M85518B-011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M85518B-011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M85518B-011 | |
| 관련 링크 | M85518, M85518B-011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS080F33CDT | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F33CDT.pdf | |
![]() | DSC5A01T0L | TRANS NPN 40V 0.05A SMINI3 | DSC5A01T0L.pdf | |
![]() | TC124-FR-07390RL | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 0804 | TC124-FR-07390RL.pdf | |
![]() | RP-2424S/P | RP-2424S/P RECOM SIP7 | RP-2424S/P.pdf | |
![]() | TOF1300DPM4DKA | TOF1300DPM4DKA SAMSUNG SMD | TOF1300DPM4DKA.pdf | |
![]() | 8761CYLN | 8761CYLN ICS QFP-52 | 8761CYLN.pdf | |
![]() | TSC888CILT | TSC888CILT ST SOPDIP | TSC888CILT.pdf | |
![]() | 457-590 | 457-590 BIVAR SMD or Through Hole | 457-590.pdf | |
![]() | NJM2073M-TE2-#ZZZB | NJM2073M-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2073M-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 1309A | 1309A APLUS DIP-8 | 1309A.pdf | |
![]() | 1437649-1 | 1437649-1 TYCO SMD or Through Hole | 1437649-1.pdf | |
![]() | 2SD1710-CH | 2SD1710-CH SAY TO-3PF | 2SD1710-CH.pdf |