창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M82C85AFP2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M82C85AFP2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M82C85AFP2 | |
| 관련 링크 | M82C85, M82C85AFP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM1301CRW | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 90Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1301CRW.pdf | |
![]() | RG2012P-2370-W-T5 | RES SMD 237 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2370-W-T5.pdf | |
![]() | SG923-0012-5.0-H | RF EVAL WI-FI MODULE | SG923-0012-5.0-H.pdf | |
![]() | PSN0501035P1.2 | PSN0501035P1.2 TI BGA | PSN0501035P1.2.pdf | |
![]() | SN75HVD12P | SN75HVD12P TI SMD or Through Hole | SN75HVD12P.pdf | |
![]() | U4226B | U4226B TFK SSOP | U4226B.pdf | |
![]() | TL431IYDT | TL431IYDT ST SO-8 | TL431IYDT.pdf | |
![]() | NLV32T-180J-P | NLV32T-180J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-180J-P.pdf | |
![]() | F3W3PC-K175-465 | F3W3PC-K175-465 FCT SMD or Through Hole | F3W3PC-K175-465.pdf | |
![]() | T1-C2C21N1HCG180J (21N1HCH180J-T1) | T1-C2C21N1HCG180J (21N1HCH180J-T1) MITSUBISHI SMD or Through Hole | T1-C2C21N1HCG180J (21N1HCH180J-T1).pdf | |
![]() | 780826G-067 | 780826G-067 NEC QFP80 | 780826G-067.pdf |