- M8237EBGB
- 제조업체 부품 번호
- M8237EBGB
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- M8237EBGB MNDSPEED BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
M8237EBGB 가격 및 조달
가능 수량
78560 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 M8237EBGB 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. M8237EBGB 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. M8237EBGB가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- M8237EBGB 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
M8237EBGB 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-M8237EBGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M8237EBGB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M8237EBGB | |
| 관련 링크 | M8237, M8237EBGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
M8237EBGB 의 관련 제품
 | TAJC105M050RNJ | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 5.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC105M050RNJ.pdf | |
| T86C475K025EASS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C475K025EASS.pdf | |
 | CMF60221R00FKEK | RES 221 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60221R00FKEK.pdf | |
| 2AP4 | 2AP4 CHINA SMD or Through Hole | 2AP4.pdf | |
| B88069X0220T502 | B88069X0220T502 EPCOS SMD or Through Hole | B88069X0220T502.pdf | |
| MAX2990EVKIT#X1 | MAX2990EVKIT#X1 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2990EVKIT#X1.pdf | |
| 2002-02-20 | 37307 PSB DIP | 2002-02-20.pdf | |
| 5962F8961501QXA | 5962F8961501QXA NATIONALSEMIEOL SMD or Through Hole | 5962F8961501QXA.pdf | |
| MB2061SS1W01 | MB2061SS1W01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB2061SS1W01.pdf | |
| HEDS-9040 #BOO | HEDS-9040 #BOO HP DIP | HEDS-9040 #BOO.pdf | |
| D44164184F5E40EQ1 | D44164184F5E40EQ1 NEC BGA | D44164184F5E40EQ1.pdf | |
| K3N6C104KE-YC12T00 | K3N6C104KE-YC12T00 SAMSUNG TSSOP | K3N6C104KE-YC12T00.pdf |