창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M8101MBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M8101MBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M8101MBG | |
| 관련 링크 | M810, M8101MBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-A0JKG470 | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECE-A0JKG470.pdf | |
![]() | HAX472SBACF0KR | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAX472SBACF0KR.pdf | |
![]() | T95R687K6R3CZAS | 680µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 90 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R687K6R3CZAS.pdf | |
![]() | MAX883EPA | MAX883EPA MAX SMD or Through Hole | MAX883EPA.pdf | |
![]() | XZSG53W-1 | XZSG53W-1 SUNLED SMD | XZSG53W-1.pdf | |
![]() | W78L054C40FL | W78L054C40FL WINBOND SMD or Through Hole | W78L054C40FL.pdf | |
![]() | A3R12E4JFF-G8G | A3R12E4JFF-G8G ZENTEL TSSOP | A3R12E4JFF-G8G.pdf | |
![]() | PSMN008-75B.118 | PSMN008-75B.118 PHA TW33 | PSMN008-75B.118.pdf | |
![]() | 74LVC16244APF | 74LVC16244APF IDT 2.5KR | 74LVC16244APF.pdf | |
![]() | TB31136FNG | TB31136FNG TOSHIBA SSOP16 | TB31136FNG.pdf | |
![]() | MCP73828-4.1VUATR | MCP73828-4.1VUATR MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73828-4.1VUATR.pdf | |
![]() | RD1H687M12020 | RD1H687M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1H687M12020.pdf |