창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M80C85AH-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M80C85AH-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M80C85AH-2 | |
관련 링크 | M80C85, M80C85AH-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPT2G271MRD | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPT2G271MRD.pdf | ||
0201YJ3R1BBWTR\500 | 3.1pF Thin Film Capacitor 16V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201YJ3R1BBWTR\500.pdf | ||
2300HT-391-V-RC | 390µH Shielded Toroidal Inductor 4.7A 130 mOhm Max Radial | 2300HT-391-V-RC.pdf | ||
RP73D2B47R5BTDF | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B47R5BTDF.pdf | ||
HY23V16251D-015 | HY23V16251D-015 HYNIX DIP | HY23V16251D-015.pdf | ||
K3PE7E700M-XGC1 | K3PE7E700M-XGC1 SAMSUNG BGA | K3PE7E700M-XGC1.pdf | ||
p6nc60 | p6nc60 st SMD or Through Hole | p6nc60.pdf | ||
CTC4105X0016A2TE3 | CTC4105X0016A2TE3 vishaycom/docs//pdf T | CTC4105X0016A2TE3.pdf | ||
FT37S9-K49 | FT37S9-K49 FCT SMD or Through Hole | FT37S9-K49.pdf | ||
C19 KUWAR3-4 | C19 KUWAR3-4 NVIDIA BGA | C19 KUWAR3-4.pdf | ||
TEA1533AP/N2 | TEA1533AP/N2 PHILIPS DIP | TEA1533AP/N2.pdf | ||
LLQ2012-F18NJ-HL | LLQ2012-F18NJ-HL TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-F18NJ-HL.pdf |