창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M80C85AFP2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M80C85AFP2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M80C85AFP2 | |
관련 링크 | M80C85, M80C85AFP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XA25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA25M00000.pdf | |
![]() | TNPW0603604RBEEN | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603604RBEEN.pdf | |
![]() | C2527 | C2527 AMI DIP14 | C2527.pdf | |
![]() | VY06737-110018205 | VY06737-110018205 VLSI QFP | VY06737-110018205.pdf | |
![]() | P0220SDL | P0220SDL Littelfuse DO214 | P0220SDL.pdf | |
![]() | BT137-600E(G) | BT137-600E(G) NXP SMD or Through Hole | BT137-600E(G).pdf | |
![]() | 40731ABQ | 40731ABQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 40731ABQ.pdf | |
![]() | D45128163G5-A10LI-9JF | D45128163G5-A10LI-9JF NEC TSOP54 | D45128163G5-A10LI-9JF.pdf | |
![]() | XPIF-300BA3C | XPIF-300BA3C NETWORKS BGA | XPIF-300BA3C.pdf | |
![]() | VI-B1Z-EW | VI-B1Z-EW ORIGINAL MODULE | VI-B1Z-EW.pdf | |
![]() | GE28FSDC46 | GE28FSDC46 INT SMD or Through Hole | GE28FSDC46.pdf | |
![]() | TDA9855WP(PLCC) D/C95 | TDA9855WP(PLCC) D/C95 PHI SMD or Through Hole | TDA9855WP(PLCC) D/C95.pdf |