창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M80C50-154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M80C50-154 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M80C50-154 | |
관련 링크 | M80C50, M80C50-154 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EET-HC2W271DF | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 675 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2W271DF.pdf | |
![]() | C2012JB1V475K125AC | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1V475K125AC.pdf | |
![]() | C1210V683KBRAC7800 | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210V683KBRAC7800.pdf | |
![]() | T1064NL | T1064NL PULSE SMD or Through Hole | T1064NL.pdf | |
![]() | TH50VSF3580HASB | TH50VSF3580HASB TOSHIBA BGA | TH50VSF3580HASB.pdf | |
![]() | MAX1259CPE | MAX1259CPE MAX DIP | MAX1259CPE.pdf | |
![]() | TISP3240F3P | TISP3240F3P BOURNS DIP-8P | TISP3240F3P.pdf | |
![]() | CDCM1802RGT | CDCM1802RGT TI QFN | CDCM1802RGT.pdf | |
![]() | TLWF1100 | TLWF1100 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLWF1100.pdf | |
![]() | SG1000GXH22 | SG1000GXH22 toshiba module | SG1000GXH22.pdf | |
![]() | TIT118DS | TIT118DS TI SOP | TIT118DS.pdf | |
![]() | 2SJ600-ZK | 2SJ600-ZK Renesas TO-252 | 2SJ600-ZK.pdf |