창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M809JENB713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M809JENB713 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M809JENB713 | |
| 관련 링크 | M809JE, M809JENB713 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C475M025F1600 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475M025F1600.pdf | |
| SRU6013-470Y | 47µH Shielded Wirewound Inductor 660mA 675 mOhm Max Nonstandard | SRU6013-470Y.pdf | ||
![]() | HC55181ECM | HC55181ECM HARRIS PLCC28 | HC55181ECM.pdf | |
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![]() | SMD5K 3*3 | SMD5K 3*3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD5K 3*3.pdf | |
![]() | AMS9003AETH | AMS9003AETH AME SMD or Through Hole | AMS9003AETH.pdf | |
![]() | CGA3E3C0G2E681J | CGA3E3C0G2E681J TDK SMD | CGA3E3C0G2E681J.pdf | |
![]() | FQP30N06N | FQP30N06N ORIGINAL TO-220 | FQP30N06N.pdf | |
![]() | CE16V8REL | CE16V8REL AMD DIP | CE16V8REL.pdf | |
![]() | OPA2104 | OPA2104 N/A NA | OPA2104.pdf | |
![]() | FM3164-G RIC | FM3164-G RIC ORIGINAL SOP14 | FM3164-G RIC.pdf |