창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M8064IN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M8064IN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M8064IN | |
| 관련 링크 | M806, M8064IN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LCA210STR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LCA210STR.pdf | |
![]() | MBB02070C1002FRP00 | RES 10K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1002FRP00.pdf | |
![]() | QS32X245Q | QS32X245Q IDT QSOP | QS32X245Q.pdf | |
![]() | PC16550CVEF | PC16550CVEF NS QFP-44 | PC16550CVEF.pdf | |
![]() | 83794163 | 83794163 TI FDIP | 83794163.pdf | |
![]() | HP32C102MCXPF | HP32C102MCXPF HIT SMD or Through Hole | HP32C102MCXPF.pdf | |
![]() | RY-2409DCP | RY-2409DCP RECOM SMD or Through Hole | RY-2409DCP.pdf | |
![]() | Si2155-B30-GMR | Si2155-B30-GMR SILICON QFN | Si2155-B30-GMR.pdf | |
![]() | 1SS312(T5RTORIKAF) | 1SS312(T5RTORIKAF) TOSHIBA SOT23-3 | 1SS312(T5RTORIKAF).pdf | |
![]() | 9-1437565-1 | 9-1437565-1 TYCO SMD or Through Hole | 9-1437565-1.pdf | |
![]() | 300153-01 | 300153-01 EPE SMD or Through Hole | 300153-01.pdf |